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PS5 Slim最新爆料:采用5nm APU 取消液态金属散热

时间:2023-07-28 14:19:44 作者:阿归

  专注游戏科技资讯的推主@Zuby_Tech带来了PS5新机型的爆料:代号“CFI-1300”、采用5nm APU、取消液态金属散热。

  @Zuby_Tech所说的新机型为Slim机型。他在回复中解释到,不使用液态金属散热,是因为新机型不会产生很多热量,可以更高效、更清爽地运行。


图片来自网络,非官方图

  据之前的爆料。PS5 Slim或将于2023年9月公布,有消息称这会是一款有可拆卸光驱的主机。(Tom Henderson倾向认为是个新机型,不是Slim)。

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