超强大!英伟达超级芯片GB10 Grace Blackwell细节公开

　　NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片作为今年最受期待的产品，被视为其进军桌面CPU市场的首作（移动端为N1系列），但未能按计划7月发布。

　　近日NVIDIA公布细节，强调与联发科合作成果，后者参与了CPU及互连设计（此前在Project DIGITS/DGX Spark迷你AI工作站中已有合作）。

　　技术规格：

　　· 工艺与封装：台积电3nm制程，2.5D封装，CPU（S-dielet）与GPU（G-dielet）分离设计
　　· CPU：20个Armv9.2核心，分两组（每组10核），每组共享16MB三级缓存（独立二级缓存未公开容量）
　　· GPU：Blackwell架构，CUDA核心数未明（推测约6144个，等同RTX 5070），配备第五代Tensor核心、24MB二级缓存，支持光追/DLSS4，FP32算力31 TFLOPS，NVFP4算力1000 TOPS

　　· 互联：C2C通道（基于NVLink总线），16MB系统级缓存（可作CPU四级缓存）
　　· 内存：256-bit LPDDR5X统一内存，最高频率9400MHz，带宽约301GB/s

　　· 功耗：热设计功耗140W，操作系统为定制DGX Base OS（兼容其他Linux发行版或Windows on Arm未知）
　　· 性能：搭配128GB内存时，可运行2000亿参数AI大模型或700亿参数微调模型；两台DGX Spark通过ConnectX-7互连后，模型参数上限提升至4050亿。