日前,业内人士、现Stardock Software副总裁兼总经理Brad Sams在视频节目中透露,微软正在为Xbox开发一款尺寸更小、能效更高的芯片。外界分析,Xbox Series X|S的修订版最快会在今年6月的微软活动上揭晓。实际上,前不久有零售商泄露了白色款的Xbox Elite精英手柄二代产品,看起来Xbox部门的确在准备一些新硬件。
目前尚不清楚 Xbox Series X 的外部设计是否会发生变化。但从他的意思来看,更小、更高效的芯片只是为了“降低成本”,因此这个新品可能只是内部优化的型号,预计会优化散热设计,也有可能会带来更小的 Xbox Series X。
回到芯片本身,现款XSX和XSS都是搭载基于7nm工艺Zen2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制芯片,最大8核3.8GHz,浮点性能最高12.2T。既然要做到芯片更小、能效更高,最简单的做法就是改良工艺制程,比如从7nm迭代到6nm或者5nm。另外,如果微软有诚意或者希望硬刚索尼PS5的话,还可以考虑将CPU架构升级到Zen3。
延伸阅读招聘广告再泄露?Xbox的《怪物猎人》类游戏疑似实锤一口气彻底击垮PS5? 微软在德国推行Xbox新营销策略你是幸运儿吗?微软随机向Xbox玩家赠送5美元礼品卡PlaysOut引领“小游戏2.0”浪潮,开辟千亿级全球市场