任天堂即将推出新主机，而暂无换代计划的索尼互娱则正忙于应对市场变化。近日，索尼官方发布了一份关于PS5 Pro的拆解报告，向外界展示了这款主机所运用的新科技以及诸多细节。
此次拆解报告由索尼互娱特别指派的两位领导——参与PS5 Pro电路设计部的廣光信也，以及机械设计部的土田真也共同负责解说。他们在报告中详细对比了PS5 Pro与原型机在多处细节上的雕琢，例如主机上多出的三条“缝隙”，其背后实则隐藏着精心设计的扇叶空气流动方案;经过反复优化后，确定了最合适形状的冷却风扇;还有经过改进后能发挥最稳定冷却效果的扇叶等。
如果玩家对PS5 Pro的更多细节感兴趣，可以前往官方发布页进行了解。
