今日，据供应链消息及多位科技博主爆料，苹果计划在2027年iPhone发布20周年之际推出首款真全面屏机型——iPhone19系列。这一设计将彻底摒弃延续多年的刘海屏、药丸屏形态，通过屏下Face ID与前置摄像头技术实现屏幕无开孔，屏占比预计达99.8%，或成为苹果工业设计史上的里程碑式突破。
根据博主@数码闲聊站及行业分析师郭明錤的爆料，苹果已制定未来三年的产品迭代路线图：
2025年iPhone17系列：背部设计大改，采用横向大矩阵镜头模组，造型类似小米11 Ultra，但正面仍保留药丸屏;
2026年iPhone18系列：正面升级为单挖孔屏，率先搭载屏下Face ID技术，前置摄像头单独开孔;
2027年iPhone19系列：终极形态真全面屏，Face ID与前摄完全隐藏于屏幕下方，实现“正面仅一块玻璃”的视觉效果。
值得注意的是，iPhone19系列或采用“四边弯曲显示屏”，通过将边框移至设备侧面，从正面看几乎无边框。这一设计需攻克全玻璃机身的抗摔性、信号屏蔽及散热难题，苹果正测试纳米晶体镀层与毫米波天线优化方案。
真全面屏的实现依赖于两大核心技术突破：
屏下传感器技术：苹果此前曾申请“在屏幕上钻孔容纳传感器”的专利，但最终选择与三星合作开发屏下Face ID方案。该技术通过特殊OLED像素排列与透明导电层，确保3D结构光模组在屏幕下方正常工作，同时前摄区域屏幕分辨率可动态调整，避免拍照时出现“纱窗效应”。
全玻璃机身与固态电池：iPhone19 Pro或采用弧形玻璃设计，中框与屏幕融合，取消物理接口与实体按键，依赖MagSafe磁吸生态实现无线充电与数据传输。此外，苹果计划引入全硅阴极固态电池，续航提升30%以上，并为移动高带宽内存（Mobile HBM）供电，以支持设备端大型AI模型运行。
苹果的真全面屏计划已引发行业连锁反应。三星显示与LG显示正加速量产无开孔OLED面板，华为、小米等厂商也被曝在测试类似技术。市场研究机构预测，2027年真全面屏手机渗透率将达25%，带动高端市场均价突破8000元。
不过，技术挑战仍存。屏下前摄的成像质量、Face ID解锁速度及功耗控制，均需苹果通过算法优化与硬件迭代解决。此前，小米MIX4、中兴Axon40 Ultra等机型曾尝试屏下摄像头，但存在自拍模糊、屏幕显示差异等问题，苹果能否突破尚待观察。
在消费者对直板手机审美疲劳的背景下，真全面屏被视为刺激换机的关键。调研显示，72%的用户认为“无开孔屏幕”是未来手机最重要的升级点，甚至超越折叠屏形态。若iPhone19系列成功量产，或推动安卓阵营加速跟进，全面屏竞争将进入“屏下技术”新阶段。
但也有声音质疑，苹果是否在“为创新而创新”。毕竟，屏下Face ID需牺牲部分解锁精度，而压感触控替代实体按键的反馈真实性仍需验证。对此，行业分析师指出：“苹果的布局逻辑在于抢占下一代交互入口，真全面屏不仅是形态革命，更是AR眼镜、空间计算等生态的硬件基石。”
从iPhone X的刘海屏到iPhone19的真全面屏，苹果用十年时间完成了屏幕形态的终极进化。这一设计不仅关乎产品颜值，更承载着苹果对未来十年人机交互的想象。2027年，当用户首次点亮无开孔的iPhone屏幕时，或许将见证智能手机史上的又一次“One More Thing”。
